本发明涉及电路连接器装置及其方法。本发明的各个方面涉及电路、电路封装和相关的方法。根据各种示例实施例，实现各自的电极方便经由不同表面和/或侧壁接触至半导体器件，可能有助于连接所述器件至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的。所述半导体器件具有相对表面以及连接所述表面的侧壁，并且接触至所述器件中的各个不同区域。各自的电极与所述各个接触耦合并且沿/围绕所述器件延伸，以便经由不同表面提供至所述接触的通路。