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LED倒装芯片
编号:S000020202 刷新日期: 有效日期至:2020-12-17 浏览:2220 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。第二N欧姆接触层与P焊接电极相互绝缘以避免短路,且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接。不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层,而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层,故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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