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> 技术详情
高压ESD器件版图结构以及包含该版图结构的芯片
编号:S000020172
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-01
浏览:
2435
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种高压ESD器件版图结构以及包含该版图结构的芯片。该高压ESD器件版图结构包括:半导体衬底,其具有高压阱区;器件栅氧区,其限定该半导体衬底的有源区;漂移区,其形成在该器件有源区的外围;杂质区,其形成在漂移区的下方,但小于有源区宽度;源极,漏极配置在杂质区中;器件栅区,位于有源区的上方;场板区,位于漂移区的上方;其中,器件栅区及有源区宽度伸出杂质区。
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