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> 技术详情
像素结构
编号:S000020143
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-19
浏览:
2284
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种像素结构包括第一导体层、堆叠层与第三导体层。第一导体层包括第一栅极、第一扫描线与电容电极。第一栅极连接第一扫描线。第一扫描线与电容电极分离。堆叠层包括半导体层与第二导体层。第二导体层包括数据线、第一源极、第二源极、第一漏极、第二漏极、连接电极与耦合电极。第一源极连接数据线。连接电极连接第二源极且电性连接第一漏极。第二漏极连接耦合电极。第三导体层包括第一像素电极、第二像素电极、第一延伸部与第二延伸部。第一像素电极连接第一漏极。第二像素电极电性连接连接电极。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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