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源/漏区抬高的顶栅自对准薄膜晶体管及其制作方法
编号:S000020124 刷新日期: 有效日期至:2020-11-16 浏览:2064 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种源/漏区抬高的顶栅自对准结构的薄膜晶体管及其制作方法,在玻璃或柔性衬底上依次形成氧化物半导体有源层、栅介质层和栅电极,为减少短波长光照对薄膜晶体管关态特性的影响,氧化半导体有源层的厚度为5-20纳米;然后以栅电极为阻挡层刻蚀栅介质,使栅极对应的有源层为沟道区,两侧的有源层分别为源区和漏区,实现自对准;然后淀积低电阻率的导电薄膜,经过光刻、剥离或腐蚀后形成抬高的源区和漏区。本发明采用薄沟道并抬高源/漏区,既降低了光照对沟道的影响又减小了源区和漏区的电阻,提高了薄膜晶体管的性能。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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