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> 技术详情
MOS晶体管及其形成方法
编号:S000020120
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-22
浏览:
2262
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种MOS晶体管及其形成方法,所述MOS晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底内形成有源区和包围所述有源区的浅沟槽隔离结构;在所述有源区表面形成栅极结构,在所述浅沟槽隔离结构表面形成伪栅结构;在所述栅极结构两侧的有源区内形成源区和漏区;在所述源区表面、漏区表面、伪栅结构的至少部分顶部表面形成互连层,使得所述源区或漏区与伪栅结构电学连接。由于导电插塞不直接形成在所述源区、漏区的表面,使得源区、漏区暴露出的宽度可以较窄,而所述伪栅结构位于浅沟槽隔离结构表面,不占据额外的芯片面积,使得最终形成MOS晶体管所占的芯片面积较小,有利于提高芯片集成度。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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