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一种具有P+单一多晶架构的非挥发性记忆体及其制备方法
编号:S000020091 刷新日期: 有效日期至:2020-12-19 浏览:3083 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种具有P+单一多晶架构的非挥发性记忆体及其制备方法,其包括半导体基板及记忆体细胞,记忆体细胞包括PMOS访问晶体管、控制电容及编程电容;半导体基板的表面上淀积有栅介质层,栅介质层上设有浮栅电极,浮栅电极覆盖并贯穿PMOS访问晶体管、控制电容及编程电容上方对应的栅介质层,浮栅电极的两侧淀积有侧面保护层;PMOS访问晶体管包括第一N型区域及P型源极区与P型漏极区,控制电容包括第二P型区域及第一P型掺杂区域与第二P型掺杂区域;编程电容包括第三P型区域及第五P型掺杂区域与第六P型掺杂区域。本发明结构紧凑,能与CMOS工艺兼容,降低芯片成本,提高存储的安全可靠性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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