本发明涉及半导体生产设备的设计领域，尤其涉及采用光加热的CVD设备。本发明提供的采用光加热的CVD设备通过采用在所述壳体与所述传输带之间设置所述滚筒组，利用所述滚筒组与壳体和所述传输带的密封连接关系，达到所述壳体与所述传输带之间的动态密封设计；通过在所述壳体上开设有供工作气体进入的进气口和排气口，使镀膜前壳体内部形成高浓度的工作气体，使得镀膜过程中，避免放置于所述传输带上的待镀膜材料与空气发生化学反应；同时，本发明的CVD设备采用移动的光热混合装置，用移动的替代固定的光热混合装置，可以使得整个光热混合装置微型化。