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> 技术详情
晶体管的形成方法,CMOS的形成方法
编号:S000020064
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-11
浏览:
2240
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种晶体管的形成方法,一种CMOS的形成方法;其中,所述晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面依次形成有栅介质层、栅电极层和硬掩膜层,所述栅介质层、栅电极层和硬掩膜层两侧依次形成有第一侧墙和伪侧墙;在紧邻所述伪侧墙两侧的半导体衬底内形成应力衬垫层;在形成应力衬垫层后,去除所述伪侧墙,再在所述第一侧墙外侧表面形成第二侧墙;在形成第二侧墙后,对所述应力衬垫层进行离子注入,再在所述应力衬垫层内形成自对准硅化物层,所述自对准硅化物层的表面与应力衬垫层表面齐平;在形成自对准硅化物层后,去除所述硬掩膜层。本发明所述晶体管的形成方法能够提高沟道区载流子的迁移率,提高晶体管的性能。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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