本发明提供一种焊线成本低，焊点可靠的LED芯片电极的制作方法，包括在制作好的LED外延片的部分区域上刻蚀P型半导体层、发光层至N型半导体层，蚀刻显露的N型半导体层形成N型电极区，未被蚀刻的P型半导体区域形成P型电极区；1)在所述P型电极区上需要制作电极的区域镀上与P型半导体层非奥姆接触的第一电极接触层；2)在所述电极接触层上镀上电流阻挡层；3)在P型电极区上，未被上述电极接触层和电流阻挡层覆盖的区域镀上电流扩散层；4)在电流阻挡层上镀上与电流扩散层欧姆接触的金属第二电极接触层；5)在所述第二电极接触层上镀上第三电极接触层；6)在第三电极接触层上采用化学方法镀上材料为金的电极焊线层。