本发明提供了一种转塔式测试分选机，用于极小型半导体器件的测试、打标、分选、编带。由机架、倒置的DDR伺服电机、铅垂设置的转轴、安装于转轴上的铝合金的旋转台、机架等组成、喂料机构、下料编带机构、控制其它各个部件动作的计算机等组成。另在旋转台的圆周上均布有多个可升降的柔性机械手，旋转台下面、机架上安装有多个工作位，每个工作位上部均具有凹腔，适合放置尺寸为0.5mm×0.7mm-15mm×15mm的半导体器件。工作位具有上料位、多个测试位、旋转纠姿位、废料分级位、打标位、可扩展位和下料位。本发明处理速度快，检测分选效率高，对半导体器件损伤小，可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。