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CMOS管的形成方法
编号:S000019957 刷新日期: 有效日期至:2020-10-18 浏览:2437 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种CMOS管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和与之相隔的第二区域,所述第一区域的半导体衬底表面具有第一伪栅极结构,所述第二区域的半导体衬底表面具有第二伪栅极结构;在所述第一伪栅极结构表面形成第一无定型硅层;形成层间介质层,所述层间介质层暴露出第一无定型硅层和第二伪栅极结构表面;待形成层间介质层后,采用湿法刻蚀工艺去除所述第二伪栅极结构,形成第二开口;在所述第二开口内形成第二栅极结构;去除第一伪栅极结构和第一无定型硅层,形成第一开口;在所述第一开口内形成第一栅极结构。形成的CMOS管的性能稳定。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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