描述了一种电路系统，该电路系统带有绝缘材料体，该绝缘材料体在主面上具有电路结构化的金属层和至少一个安置在此上的功率半导体元件，并且电路系统带有绝缘物质的覆盖层，该覆盖层安置在绝缘材料体上且依随绝缘材料体连同其上安置的至少一个功率半导体元件的表面轮廓，其中，金属层边框沿着绝缘材料体的具有电路结构化的金属层的主面的边缘区域环行，该金属层边框通过沟槽与电路结构化的金属层的边缘保持间隔。由浇铸材料构成的阻隔垄填满环行的沟槽，其中，阻隔垄用于限定由绝缘物质构成的覆盖层，并且阻隔垄在金属层边框与电路结构化的金属层的边缘之间延伸。