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> 技术详情
制造应变源极/漏极结构的方法
编号:S000019848
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-25
浏览:
2452
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种集成电路器件和形成该集成电路器件的方法。所公开的方法提供了用于在半导体器件中形成改进的轻掺杂源极/漏极元件和源极/漏极元件的工艺。具有改进的轻掺杂源极/漏极元件和源极/漏极元件的半导体器件可以防止或者降低缺陷,并且获得较好的应变效果。在至少一个实施例中,轻掺杂源极/漏极元件和源极/漏极元件包含通过外延生长形成的相同的半导体材料。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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