一种晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)，包括具有触点焊盘的有源表面和侧面的半导体器件。模件覆盖该半导体器件的侧面。RDL结构包括电连接至触点焊盘并在半导体器件的有源表面上延伸的第一PPI线。UBM层在第一PPI线上方形成并与之电连接。密封环结构围绕模件上的半导体器件的上部外围延伸。该密封环结构包括与第一PPI线和UBM层中的至少一个在相同的水平上延伸的密封层。一种制造WLCSP的方法，包括通过在模制半导体器件上同时形成互连线和密封层，从而形成再布线层压结构。