本发明提供一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一元件区以及一与元件区相邻的非元件区；一封装层，设置于半导体基底之上；一间隔层，设置于半导体基底与封装层之间，且围绕元件区与非元件区；一环状结构，设置于半导体基底之上以及封装层之下，并位于间隔层与元件区之间，且围绕一部分的非元件区；以及一辅助图案，包含设置于间隔层或环状结构中的中空图案、或设置于间隔层与元件区之间的实体图案、或前述的组合。本发明能够增加晶片封装体的可靠度。