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多层树脂片、树脂片叠层体、多层树脂片固化物及其制造方法、带有金属箔的多层树脂片、以及半导体装置
编号:S000019722 刷新日期: 有效日期至:2020-10-12 浏览:3115 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种多层树脂片,其具有:包含热固性树脂和填料的树脂组合物层;和配置在上述树脂组合物层的至少一个面上,且不与上述树脂组合物层对置的面的算术平均表面粗糙度Ra为1.5μm以下的粘接材层。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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