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> 技术详情
晶体管及晶体管的形成方法
编号:S000019716
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2473
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种晶体管及晶体管的形成方法。所述晶体管包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底上表面的栅极结构;以及,位于所述半导体衬底内、且位于所述栅极结构两侧的凹槽;位于所述栅极结构一侧凹槽内的源极;以及位于所述栅极结构另一侧凹槽内的漏极,所述凹槽包括第一部分和第二部分,所述第一部分与所述半导体衬底的上表面连接,所述第二部分与所述第一部分贯通连接并延伸至所述栅极结构的下方。所述源极和所述漏极既靠近沟道区,又具有更大的体积,当所述源极和所述漏极由掺杂的应力层充当时,能够对沟道区产生更加明显的应力作用,进一步地提高载流子的迁移率。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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