本发明是有关于一种封装模块与封装体及其两者的制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、第一电性连接垫、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体以及第二半导体芯片，其封装体于封装完成后可先行测试以确保其是以良品的状态进行后续模块化封装，如此便可保持封装模块的良率，减少封装模块因封装体完成的质量不良而降低生产良率的可能。