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> 技术详情
晶体管和晶体管的形成方法
编号:S000019514
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-17
浏览:
2503
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种晶体管和晶体管的形成方法,其中所述晶体管,包括:半导体衬底,位于半导体衬底表面的半导体层;位于半导体层表面的本征外延硅层;位于本征外延硅层表面的栅极结构;位于栅极结构两侧本征外延硅层、半导体层和半导体衬底内的源/漏区。半导体层用于束缚半导体衬底内扩散的杂质离子,栅极结构底部的本征半导体层作为晶体管的沟道,由于杂质离子不会扩散到本征半导体层中,占据载流子传输的通道,从而提高载流子的迁移率。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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