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半导体装置的单元接触和位元线的制作方法
编号:S000019509
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-29
浏览:
2442
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了位在第二导电层上的氮化硅层的运用方式,在蚀刻第二导电层后,形成一氧化硅间隙壁,而定义出一间隔,然后形成另一氮化硅层填满前述的间隔,接着,移除氧化硅间隙壁,最后蚀刻第一导电层而分开位元线和单元接触线。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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