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> 技术详情
光刻胶的处理方法以及半导体器件的制备方法
编号:S000019504
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2235
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明揭示了一种光刻胶的处理方法,包括:提供基底,所述基底上具有图形化的光刻胶;在所述光刻胶上旋涂微缩辅助膜,以在所述光刻胶的表面形成保护膜;采用低温低能等离子处理工艺处理所述保护膜。本发明的光刻胶的处理方法,能够在保证线宽的前提下,有效地提高所述光刻胶的表面致密度,避免或减少缺陷的产生。
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