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> 技术详情
用于半导体结构的管芯对管芯间隙控制及其方法
编号:S000019431
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2447
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一个实施例是一种包括了衬底、第一管芯、以及第二管芯的结构。该衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该衬底具有从第一表面向第二表面延伸的衬底通孔。第一管芯与衬底相接合,并且第一管芯与衬底的第一表面相连接。第二管芯与衬底相接合,并且第二管芯与衬底的第一表面相连接。第一管芯的第一边缘和第二管芯的第一边缘之间具有第一距离,并且该第一距离在与衬底的第一表面平行的方向上。第一距离等于或小于200微米。本发明还提供了一种用于半导体结构的管芯对管芯间隙控制及其方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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