本发明公开一种基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法。基板结构包括一导电结构，导电结构包括一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层。第二金属层设置于第一金属层上，第三金属层设置于第二金属层上。第二金属层和第三金属层分别具有相对的一第一表面与一第二表面，第三金属层的第一表面连接于第二金属层的第二表面，且第三金属层的第一表面的面积大于第二金属层的第二表面的面积。