本发明公开一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料，是按照下述步骤进行的：A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层，其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1；B、将步骤A中得到的材料在50~100℃退火1~15分钟。本发明中在金锡合金中掺入了负热膨胀系数材料，这些材料在温度升高时体积反而缩小，温度降时体积变大，与普通材料的热胀冷缩正好相反。本发明利用负热膨胀系数与金锡结合，经过合理的成分配比，得到热膨胀系数与管芯一致的焊料。通过调节的成分比，可以改变最终得到焊料的热膨胀系数。另外，本发明可以掺入到焊膏中，根据想要得到的热膨胀系数，来配比负膨胀系数材料。