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有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件
编号:S000019410 刷新日期: 有效日期至:2020-12-18 浏览:2010 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物,其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D):(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷,在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团,R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团,其具有1-10个碳原子,x是0.5-0.9,y是0.1-0.5,z是0-0.2,并且x+y+z=1.0),(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷,(C)加成反应催化剂,(D)粘合促进剂。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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