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> 技术详情
有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件
编号:S000019410
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-18
浏览:
2193
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物,其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D):(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷,在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R
1
SiO
3/2
)
x
(R
2
3
SiO
1/2
)
y
(R
2
2
SiO
2/2
)
z
(1)(其中R
1
是环烷基基团,R
2
或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团,其具有1-10个碳原子,x是0.5-0.9,y是0.1-0.5,z是0-0.2,并且x+y+z=1.0),(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷,(C)加成反应催化剂,(D)粘合促进剂。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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