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> 技术详情
动态随机存取存储器及制造方法、半导体封装件及封装方法
编号:S000019397
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
2420
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种动态随机存取存储器及制造方法、半导体封装件及封装方法。动态随机存取存储器制造方法包括:提供存储器晶圆,存储器晶圆上有存储器裸片,存储器裸片上有顶层金属层,顶层金属层上有电源焊盘、信号焊盘和微焊盘,引出存储器裸片的内部总线与微焊盘电相连;对存储器晶圆进行修复;若存储器晶圆的良品率大于等于预定阈值,对微焊盘进行重新排布,形成对接焊盘,对接焊盘与微焊盘、电源焊盘电相连。半导体封装方法,包括:提供有动态随机存取存储器的第一晶圆;提供有逻辑芯片的第二晶圆;第一晶圆和第二晶圆通过相适应的对接焊盘的电连接实现晶圆级封装。本发明不对DRAM结构做较大改动,而提高DRAM的数据带宽,同时保证较高的良品率。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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