本发明公开一种用于半导体加工过程监控的统计过程控制方法，步骤如下：步骤1，选择半导体生产加工中需要监测的工序并确定工序的关键技术质量参数，分析确定能够影响质量参数的因素；步骤2，历史数据库查找并导入质量参数数据，对质量参数与影响变量之间的关系进行建模，应用统计方法确定对质量参数影响最大的因素，将对质量参数的监控转换为对影响因素的监控；步骤3，监控生产加工工序，当检测到加工工序产生的异常波动时判断是否为加工中出现的可控异常；当出现不可控的异常时及时进行纠正。本发明监测生产过程出现异常波动，当影响产品质量时，将出现波动的原因具体到是哪个影响因素产生的结果，以此给操作人员提供更加简单直观的改进方法。