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> 技术详情
硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置
编号:S000019333
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-12
浏览:
2470
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置,所述硅树脂组合物显示出低透气性,并且适用于密封光学半导体。该组合物包括:(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂;所述(B)有机氢聚硅氧烷中,两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围,所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为,相对于成分(A)中每1摩尔烯基,成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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