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硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置
编号:S000019333 刷新日期: 有效日期至:2020-10-12 浏览:2470 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置,所述硅树脂组合物显示出低透气性,并且适用于密封光学半导体。该组合物包括:(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂;所述(B)有机氢聚硅氧烷中,两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围,所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为,相对于成分(A)中每1摩尔烯基,成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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