本发明揭示了一种半导体器件系统级封装结构及模组，其中，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和第一控制电路的第一面，和与所述第一控制电路的第一面相背的第二面，所述第一控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫和第二控制电路的第一面，和与所述第二控制电路的第一面相背的第二面，所述第二控制电路电性连接所述第二焊垫；所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫贴合并电性连接。与现有技术相比，本发明通过芯片间相对的电连接，使得多个芯片的系统级封装尺寸大大缩小、生产效率提高、工艺简单。