本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。