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一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法
编号:S000019251 刷新日期: 有效日期至:2020-11-18 浏览:2413 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体器件用键合铜合金丝,含有下述重量配比的成分:铜100份,钯0.5-1.5份,氢0.0005-0.002份。本发明还提供上述键合铜合金丝的一种制造方法,包括下述步骤:(1)将铜和钯熔合成铜钯合金熔体,再经过拉丝处理,获得铜钯合金线材;(2)对铜钯合金线材进行多道次拉拔,得到铜钯合金丝;在拉拔过程中及拉拔完成后进行退火处理,最后一次退火处理采用氮氢混合气作为退火气氛;(3)最后一次退火处理结束后,将铜钯合金丝通入乙醇水溶液中进行冷却,得到键合铜合金丝。本发明的键合铜合金丝具有较强的抗氧化能力,在N2气氛下球焊时有较大的结合面积和较高的结合强度,导电能力强,可靠性高,且制造工艺简单易行。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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