本发明提供一种改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法，涉及发光半导体的封装技术，用于提高出光率，改善器件的性能。本发明的技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片固定在芯片槽内；分压片包括底部和引线抬升部；底部包括光处理区和位于光处理区中间的固晶区，光处理区相对固晶区呈向上的倾角；底部的下面为银胶；在底部的边缘设弯折挡板，该弯折挡板将光处理区下方的倾斜空间与外面隔断，使银胶围被在一组弯折挡板中间；芯片为倒装芯片，其包括倒装基板上非焊接区的表面涂敷有RGB荧光粉层；在光处理区的表面涂敷有RGB荧光粉层，其下面的层结构中包括单基色荧光粉层，在单基色荧光粉层的下面的层结构中包括反射层。