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一种可变带隙的Fe-B-Si三元半导体非晶薄膜及其制备方法
编号:S000019220
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-30
浏览:
2206
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 辽宁
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种可变带隙的Fe-B-Si三元半导体非晶薄膜及其制备方法,属半导体材料技术领域。这种薄膜材料具有如下通式:Fe
3
B
1
Si
x
,x为4.8~18;随着x从4.8增加到18,带隙宽度从0.66eV减小到0.60eV,薄膜结构均为非晶态。该薄膜有如下优点:①增加第三组元B会显著提高薄膜的非晶形成能力,并使薄膜在很大的成分区间内呈现半导体性能,带隙宽度可以在一定范围内变化;②只要改变组合溅射靶中Fe
3
B
1
合金片的个数,就能改变薄膜中Si的含量,进而获得不同的带隙宽度;③Fe
3
B
1
Si
x
薄膜均为非晶态,能够保证成分和性能均匀,有效回避晶态薄膜制备中的晶格失配以及多相混杂等问题。适宜制造近红外探测器等窄带隙半导体器件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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