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一种可变带隙的Fe-B-Si三元半导体非晶薄膜及其制备方法
编号:S000019220 刷新日期: 有效日期至:2020-10-30 浏览:2206 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 辽宁 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种可变带隙的Fe-B-Si三元半导体非晶薄膜及其制备方法,属半导体材料技术领域。这种薄膜材料具有如下通式:Fe3B1Six,x为4.8~18;随着x从4.8增加到18,带隙宽度从0.66eV减小到0.60eV,薄膜结构均为非晶态。该薄膜有如下优点:①增加第三组元B会显著提高薄膜的非晶形成能力,并使薄膜在很大的成分区间内呈现半导体性能,带隙宽度可以在一定范围内变化;②只要改变组合溅射靶中Fe3B1合金片的个数,就能改变薄膜中Si的含量,进而获得不同的带隙宽度;③Fe3B1Six薄膜均为非晶态,能够保证成分和性能均匀,有效回避晶态薄膜制备中的晶格失配以及多相混杂等问题。适宜制造近红外探测器等窄带隙半导体器件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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