本发明涉及异物检查装置及半导体制造装置。根据实施方式，异物检查装置具备：检测头，其具有基底检查部及对基底检查部进行支持的支持部；控制部，其具有基底数据存储部、检查控制部及异物存在判定部。基底数据存储部存储包括表示布线基板或布线基板的最上层的芯片的配置位置的基底配置区域的基底数据。检查控制部对检测头进行控制，使得检测头边接触于检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压。异物存在判定部从由基底检查部取得的检查数据，参照基底数据提取基底配置区域之中压力比周围高的区域作为异物存在区域。