防止高频特性的恶化，提高耐湿性。在半导体衬底(1)的主表面上的元件区域内，设置有漏极电极(2)。一端和漏极电极连接的漏极布线(5)设置于主表面上。在主表面上的元件区域外，设置有和漏极布线分离的漏极电极垫(12)。Au镀层(9)设置于主表面上，在和主表面之间形成空隙(10)。空隙内包漏极布线的一端和漏极电极。已固化的聚酰亚胺膜(14)阻塞空隙的开口部(11)，覆盖漏极布线的另一端，而不覆盖漏极电极垫。在空隙的内表面设置有拒液膜(15)。经由在已固化的聚酰亚胺膜(14)设置的开口(16)，通过Au镀层(18)，漏极布线的另一端和漏极电极垫连接。漏极布线的另一端不从聚酰亚胺膜露出。