本发明涉及一种半导体功率器件热阻测试装置及方法，所述测试装置包括测试机及分别与测试机相连的温度控制箱和静态空气箱，温度控制箱内设有温控器和第一连接器，静态空气箱内设有第一温度探针、第二温度探针及第二连接器，所述测试机包括微处理器及分别与微处理器相连的电压测试模块、恒功率输出模块、驱动电源模块和温度采集模块，微处理器还与温控器相连。本发明的测试装置及方法采用成本较低的温度探针进行温度检测，并在加热待测器件过程中施加恒定功率，既降低了测试成本，又进一步保证了热阻测试的精确度，具有测量覆盖面广、测量精确高、测试简单和成本低特点。