本发明涉及一种电力半导体芯片台面处理方法，包括对芯片台面依次进行腐蚀、清洗和烘干处理，其特征是：腐蚀处理时，所述芯片整齐重叠成柱状，并横置于有相应凹槽的耐腐蚀篮中，然后将该芯片和耐腐蚀篮一起放入盛有腐蚀液的耐腐蚀盘内，所述腐蚀液面高出芯片顶边1-2厘米，耐腐蚀盘放置在超声波清洗器的工作槽中，工作槽中盛有2-3厘米深度清水，腐蚀处理时间为40-55秒；清洗处理时，将耐腐蚀篮和芯片一起取出，然后按常规使用清水将芯片清洗干净；烘干处理时，将清洗干净后的芯片水平摆放后按常规烘干。本发明处理效率高，效果好。