本发明涉及一种半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，引线软板上布置至少一个半导体光器件和至少一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接，二者粘合在引线软板的上表面；引线软板的内引脚与跨阻放大器连接；围板竖立在引线软板上表面，与引线软板共同组成一凹槽结构，半导体光器件、跨阻放大器、导线以及引线软板的内引脚均位于凹槽内；凹槽结构内部填充有封装材料，半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均被封装材料所包覆，在半导体光器件的发光面或接受面前方安装直角棱镜形成光路窗口，直角棱镜固定于围板上。采用表面贴装技术和灌胶封装技术，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。