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> 技术详情
一种半导体栅结构及其形成方法
编号:S000018973
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-30
浏览:
2231
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提出一种半导体栅结构及其形成方法,其中,该方法包括:提供以Ge层为表面的衬底;在Ge层之上形成Sn层,其中,Ge与Sn层之间的界面为GeSn层;去除Sn层以暴露GeSn层;对GeSn层进行钝化处理以形成GeSnN或GeSnON钝化层;以及在钝化层之上形成栅堆叠结构。本发明能够提高Ge基上栅堆叠结构的电学性能,例如低界面陷阱密度和极低的栅泄露电流密度,具有简便易行、成本低的优点。
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