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一种半导体栅结构及其形成方法
编号:S000018973 刷新日期: 有效日期至:2020-11-30 浏览:2231 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提出一种半导体栅结构及其形成方法,其中,该方法包括:提供以Ge层为表面的衬底;在Ge层之上形成Sn层,其中,Ge与Sn层之间的界面为GeSn层;去除Sn层以暴露GeSn层;对GeSn层进行钝化处理以形成GeSnN或GeSnON钝化层;以及在钝化层之上形成栅堆叠结构。本发明能够提高Ge基上栅堆叠结构的电学性能,例如低界面陷阱密度和极低的栅泄露电流密度,具有简便易行、成本低的优点。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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