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半导体器件及其制造方法以及电源装置
编号:S000018960 刷新日期: 有效日期至:2020-11-09 浏览:2004 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体器件及其制造方法以及电源装置。一种半导体器件,包括:设置在栅电极3和栅极绝缘膜2之间或者设置在含Al欧姆电极4和5与Au互连9之间并且在栅电极3之下和含Al欧姆电极4和5之上的电极材料扩散抑制层6,电极材料扩散抑制层6具有其中依次堆叠第一TaN层6A、Ta层6B和第二TaN层6C的结构。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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