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半导体器件及其制造方法以及电源装置
编号:S000018960
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-09
浏览:
2235
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体器件及其制造方法以及电源装置。一种半导体器件,包括:设置在栅电极3和栅极绝缘膜2之间或者设置在含Al欧姆电极4和5与Au互连9之间并且在栅电极3之下和含Al欧姆电极4和5之上的电极材料扩散抑制层6,电极材料扩散抑制层6具有其中依次堆叠第一TaN层6A、Ta层6B和第二TaN层6C的结构。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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