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半导体结构及其形成方法
编号:S000018918
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-20
浏览:
2469
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括衬底、第一源/漏极区、第二源/漏极区、第一叠层结构与第二叠层结构。第一源/漏极区形成于衬底中。第二源/漏极区形成于衬底中。第一叠层结构位于第一源/漏极区与第二源/漏极区之间的衬底上。第一叠层结构包括第一介电层与第一导电层。第一导电层位于第一介电层上。第二叠层结构位于第一叠层结构上。第二叠层结构包括第二介电层与第二导电层。第二导电层位于第二介电层上。
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