本发明提供一种整合被动元件的半导体装置，应用于模拟电路中，是利用穿孔技术，制作出电容、电阻及电感的被动元件。至少一被动元件设于基板中，被动元件包含依序层叠的第一导电层、第一介电层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层之间是通过第一介电层以产生一等效元件，至少一半导体集成电路设于基板上，是通过第一导电层及第二导电层电性连接，据以形成双向信号导通路径。被动元件可设于基板的背面，以解决被动元件占据了有限的基板面积的问题。