本发明涉及半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，该封装结构在基板上至少连接一个半导体光器件，基板、引线软板和底板依次从上至下粘合固定；引线软板的内引脚与基板电性连接；该封装结构通过玻璃挡板、围板以及基板组合成凹槽结构，其中玻璃挡板和围板形成该凹槽结构的两个侧壁，半导体光器件、导线及引线软板的内引脚均位于凹槽结构内并包覆有封装材料；玻璃挡板安装在半导体光器件的发光面或者接受面的前方，形成光路通过的窗口，玻璃挡板上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上。利用表面贴装技术和导线键合技术以及灌胶封装式密封，实现集成度高、贴装成本低等优点，利于扩展、集成以及大规模生产。