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> 技术详情
一种半导体二极管封装结构
编号:S000018866
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-25
浏览:
2299
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明一种半导体二极管封装结构,其二极管芯片设在导电散热底板和导电散热连接座之间,导电散热底板和导电散热连接座之间采用螺栓绝缘连接,即连接螺栓与导电散热连接座绝缘连接,其结构简单,具强度高,导电能力强,耐高温和工作安全可靠的特点。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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