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一种半导体二极管封装结构
编号:S000018866 刷新日期: 有效日期至:2020-11-25 浏览:2299 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明一种半导体二极管封装结构,其二极管芯片设在导电散热底板和导电散热连接座之间,导电散热底板和导电散热连接座之间采用螺栓绝缘连接,即连接螺栓与导电散热连接座绝缘连接,其结构简单,具强度高,导电能力强,耐高温和工作安全可靠的特点。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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