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> 技术详情
一种半导体激光器光强分布测试方法及其装置
编号:S000018864
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-15
浏览:
2483
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 陕西
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体激光器光强分布测试方法,是将半导体激光器定位,经取样装置由激光强度测量仪探测接收到的激光光强;以激光器发光面几何中心为原点,设过原点垂直于激光器发光面的法线方向为z轴,在垂直于z轴的平面上过原点的直线为扫描基准线,取样装置的扫描幅面垂直于扫描基准线,本发明可以准确测试半导体激光器的远场光强分布,通过光强分布可以得到半导体激光器的光斑尺寸,远场发散角等信息。
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