本发明公开了一种半导体封装及其形成方法。在一个实施例中，一种形成半导体封装的方法包括：将第一裸片和第二裸片设置在载体上方。用封装材料覆盖第一裸片和第二裸片中的至少一者，以形成具有顶表面和相对的底表面的封装件。使封装件从底表面开始薄化，以露出第一裸片的第一表面而不露出第二裸片。选择性地蚀刻第一裸片的露出的第一表面，以露出第一裸片的第二表面。形成背面导电层，以接触第一表面。通过封装件的第一部分使第二裸片与背面导电层分离。