本发明公开一种具有磁屏蔽功能的半导体封装器件及其制作方法，其中，所述半导体封装器件包括半导体封装器件本体以及贴合在所述半导体封装器件本体表面的导磁性材料，所述导磁性材料是通过胶连、模铸成型、喷涂或印刷方式贴合在所述半导体封装器件本体表面。本发明制得的半导体封装器件例如存储卡，在高频范围内(＞300MHz)屏蔽效果与铝箔相似，中低频率范围（＜300MHz）的屏蔽效果可几近似于无干扰效果，屏蔽效果明显。