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碳化硅半导体元件及其制造方法
编号:S000018776 刷新日期: 有效日期至:2020-11-20 浏览:2630 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种碳化硅半导体元件,其具备:位于第1导电型的漂移层上的第2导电型的体区域;位于体区域上的第1导电型的杂质区域;贯通体区域及杂质区域并抵达漂移层的沟槽;配置于沟槽的表面上的栅极绝缘膜;以及配置于栅极绝缘膜上的栅电极,沟槽的表面包括第1侧面、及与第1侧面对置的第2侧面,体区域之中位于第1侧面的部分的至少一部分的第2导电型的掺杂物浓度要比体区域之中位于第2侧面的部分的第2导电型的掺杂物浓度更大。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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