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> 技术详情
碳化硅半导体元件及其制造方法
编号:S000018776
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-20
浏览:
2630
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种碳化硅半导体元件,其具备:位于第1导电型的漂移层上的第2导电型的体区域;位于体区域上的第1导电型的杂质区域;贯通体区域及杂质区域并抵达漂移层的沟槽;配置于沟槽的表面上的栅极绝缘膜;以及配置于栅极绝缘膜上的栅电极,沟槽的表面包括第1侧面、及与第1侧面对置的第2侧面,体区域之中位于第1侧面的部分的至少一部分的第2导电型的掺杂物浓度要比体区域之中位于第2侧面的部分的第2导电型的掺杂物浓度更大。
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认证方式:
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