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> 技术详情
无外引脚半导体封装构造的导线架条
编号:S000018696
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-16
浏览:
2433
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种无外引脚半导体封装构造的导线架条,包含:一导线架区块,包含多个以矩阵规则排列的导线架单元;至少一边框区域,位于所述导线架区块的外围;以及多个排气孔,设于所述边框区域内,以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体,避免溢胶现象的发生。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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